Kapslingsteknik

Innehållsförteckning

Skydd och anpassning av elektronik för alla behov

Att skydda elektronik mot fukt, vibrationer och mekaniska påfrestningar är avgörande för både funktion och livslängd. Hos Electrotech erbjuder vi avancerade lösningar inom kapslingsteknik, där vi kombinerar innovativa metoder och material för att ge era produkter ett ordentligt skydd och lång hållbarhet.

Low Pressure Molding

Low pressure molding omsluter elektronik i en skyddande gjutning med lågt tryck. Känsliga komponenter som kretskort, sensorer och kablage skyddas utan att utsättas för extremt tryck eller höga temperaturer. Resultatet blir en homogen, robust och vattentät kapsling som kan anpassas exakt efter era mått. Tekniken är idealisk för produkter som behöver skydd mot fukt, kemikalier, vibrationer och mekaniska påfrestningar.

Plastbockning

Plastbockning är en flexibel metod för att skapa kundanpassade kapslingar i mindre och medelstora serier. Metoden ger snabb ledtid och låg initialkostnad, samtidigt som designen kan justeras utan dyra formverktyg. Plastbockning används ofta för displayer, terminaler och IP-klassade kapslingar, där både funktion och estetik kan optimeras.

Varför välja Electrotech?

Med lång erfarenhet och expertkunskap levererar vi kapslingslösningar som skyddar elektronik under tuffa förhållanden och samtidigt optimerar produktion och design. Oavsett om ni behöver vattentäta gjutningar, flexibla plastbockningar eller skräddarsydda lösningar för unika produkter, kan vi hjälpa er att hitta rätt metod.

Vi ser till att varje kapsling kombinerar hög kvalitet, hållbarhet och kostnadseffektivitet. Kontakta oss för mer information eller för att diskutera vilken kapslingsteknik som passar ert projekt bäst.