Low Pressure Molding är en tillverkningsprocess för att gjuta in och skydda elektronik mot bla fukt, vibrationer och yttre påverkan.
På ett effektivt sätt blir elektroniken en homogen enhet med den gjutna kapslingen. Genom att använda låga tryck vid injektionen kan känsliga delar som kretskort, sensorer och andra småkomponenter skyddas då de inte utsätts för extremt tryck eller höga temperaturer. Resultatet blir ett mycket skonsamt, robust inkapsling åt elektroniken.
De finns många fördelar, en av de största fördelarna med Low Pressure Molding är att ni får en färdig produktkapsling som inte bara är robust och vattentät, den anpassas även efter era mått och tar inte upp något oönskat utrymme och blir dessutom en homogen enhet med elektroniken.
Processen använder tryck på mellan 1,5 och 40 bar, vilket är betydligt lägre än traditionell sprutgjutning, där trycken kan vara upp till 1300 bar. Detta gör det möjligt att använda billigare material som aluminium istället för dyrare stålverktyg, vilket sänker kostnaderna för själva verktyget / formen.
LPM ger dessutom snabbare produktionscykler, vilket minskar ledtiderna och ökar effektiviteten. Genom att använda material som polyamider och polyolefiner, som har utmärkta egenskaper för elektrisk isolering, vibrationstålighet och termisk stabilitet, skyddas de elektroniska komponenterna på ett effektivt sätt mot fukt, kemikalier och höga temperaturer.
LPM används ofta i tillverkningen av elektronikkomponenter som behöver extra skydd. Exempel på detta är kapsling av kretskort, anslutningar, sensorer och batterier. Tekniken är även mycket populär inom medicinteknik och belysningsindustrin, där den erbjuder pålitligt skydd mot både fysiska och miljömässiga påfrestningar.
Fördelarna med LPM är särskilt märkbara när det gäller att skydda känsliga komponenter mot fukt, kemikalier och mekaniska påfrestningar. Tekniken möjliggör också en hög grad av designflexibilitet, så att både funktion och estetik kan optimeras samtidigt som man minskar behovet av extra delar eller förpackningar.
Hos Electrotech erbjuder vi expertkunskap och avancerad teknologi inom Low Pressure Molding. Våra lösningar passar perfekt för kunder som söker pålitligt skydd för sina elektroniska komponenter, utan att tumma på kvalitet eller effektivitet. Oavsett om du behöver kapsla in känslig elektronik för tuffa miljöer eller skapa skräddarsydda lösningar för specifika behov, har vi de rätta verktygen och materialen för att leverera.
Välj Electrotech för att optimera din produktion och få en hållbar, effektiv och kostnadseffektiv lösning för dina Low Pressure Molding-behov. Kontakta oss idag för mer information!
Low Pressure Molding är en tillverkningsprocess för att gjuta in och skydda elektronik mot bla fukt, vibrationer och yttre påverkan.
På ett effektivt sätt blir elektroniken en homogen enhet med den gjutna kapslingen. Genom att använda låga tryck vid injektionen kan känsliga delar som kretskort, sensorer och andra småkomponenter skyddas då de inte utsätts för extremt tryck eller höga temperaturer.
Resultatet blir ett mycket skonsamt, robust inkapsling åt elektroniken.
De finns många fördelar, en av de största fördelarna med Low Pressure Molding är att ni får en färdig produktkapsling som inte bara är robust och vattentät, den anpassas även efter era mått och tar inte upp något oönskat utrymme och blir dessutom en homogen enhet med elektroniken.
Processen använder tryck på mellan 1,5 och 40 bar, vilket är betydligt lägre än traditionell sprutgjutning, där trycken kan vara upp till 1300 bar. Detta gör det möjligt att använda billigare material som aluminium istället för dyrare stålverktyg, vilket sänker kostnaderna för själva verktyget / formen.
LPM ger dessutom snabbare produktionscykler, vilket minskar ledtiderna och ökar effektiviteten. Genom att använda material som polyamider och polyolefiner, som har utmärkta egenskaper för elektrisk isolering, vibrationstålighet och termisk stabilitet, skyddas de elektroniska komponenterna på ett effektivt sätt mot fukt, kemikalier och höga temperaturer.
LPM används ofta i tillverkningen av elektronikkomponenter som behöver extra skydd. Exempel på detta är kapsling av kretskort, anslutningar, sensorer och batterier. Tekniken är även mycket populär inom medicinteknik och belysningsindustrin, där den erbjuder pålitligt skydd mot både fysiska och miljömässiga påfrestningar.
Fördelarna med LPM är särskilt märkbara när det gäller att skydda känsliga komponenter mot fukt, kemikalier och mekaniska påfrestningar. Tekniken möjliggör också en hög grad av designflexibilitet, så att både funktion och estetik kan optimeras samtidigt som man minskar behovet av extra delar eller förpackningar.
Hos Electrotech erbjuder vi expertkunskap och avancerad teknologi inom Low Pressure Molding. Våra lösningar passar perfekt för kunder som söker pålitligt skydd för sina elektroniska komponenter, utan att tumma på kvalitet eller effektivitet. Oavsett om du behöver kapsla in känslig elektronik för tuffa miljöer eller skapa skräddarsydda lösningar för specifika behov, har vi de rätta verktygen och materialen för att leverera.
Välj Electrotech för att optimera din produktion och få en hållbar, effektiv och kostnadseffektiv lösning för dina Low Pressure Molding-behov. Kontakta oss idag för mer information!
